最後更新 2024-12-22 01:30:35 (UTC+8)

存貨分析

判斷 半導體業 存貨周轉趨勢。

半導體業 存貨周轉天數

存貨周轉天數是指企業從原物料進貨到完成銷售所需的平均時間。存貨周轉天數越低,代表企業的存貨轉換速度越快,資金周轉效率越高。存貨周轉天數的適用範圍因行業而異,觀察該產業趨勢變化。

存貨周轉天數

83.96

截至

應收帳款分析

判斷 半導體業 應收帳款周轉趨勢。

半導體業 應收帳款周轉天數

用於衡量公司從銷售產品或提供服務後,收回應收帳款所需的平均時間。它反映了公司的應收帳款管理效率和現金回收能力。當景氣開轉為不佳時,應收帳款過高可能代表未來現金較為吃緊。

應收帳款周轉天數

41.08

截至

合約負債分析

判斷 半導體業 合約負債。

半導體業 合約負債對股本比率

合約負債通常為未來一段期間內,公司需提供某種商品或某種服務,因此,可視為在手訂單的延續,也可看作是營收的領先指標。合約負債對股本比率成長表示為來EPS有機會更進一步成長。

合約負債對股本比率

19.4%

截至

相關子產業財報

相關子產業財報資料。

產業名稱 存貨
周轉天數
應收帳款
週轉率天數
合約負債
對股本比率
合約負債成長
對股本比率
最後公告期別
ASIC
98.72天35.86天264%-15.6%2024Q3
CMOS晶片
79.32天57.02天8.2%3.5%2024Q3
DISPLAYPORT
61.44天60.14天17.6%8.1%2024Q3
DRAM模組
143.14天46.91天2.8%-5%2024Q3
DRAM記憶體IC
109.45天37.78天5.8%-3.7%2024Q3
FLASH模組
191.1天51.67天4.1%-5.5%2024Q3
FLASH記憶體IC
260.73天58.08天7.6%3.4%2024Q3
IC基板
47.04天67.2天43.9%5.4%2024Q3
IC封裝
42.08天67.19天0.4%-0.1%2024Q3
IC封裝測試
41.4天67.25天0.5%-0.1%2024Q3
IC測試
41.32天67.53天0.4%-0.1%2024Q3
IC生產
91.2天29.39天24.8%5.2%2024Q3
IC製造
93天32.65天22%3.3%2024Q3
IC設計
92.55天44.1天23.6%0.7%2024Q3
IO控制IC
112.36天48.4天0.1%0%2024Q3
LCD控制IC
76.65天40.95天18.7%1%2024Q3
LCD驅動IC
61.92天51.66天11.4%5%2024Q3
LCD驅動IC封裝
43.61天79.14天0%0%2024Q3
MCU
123.98天51.36天0.2%0%2024Q3
MEMS
99.11天45.84天6%5.5%2024Q3
PC週邊IC
149.57天56.01天3%0.5%2024Q3
SRAM記憶體IC
222.71天59.56天5.2%-5%2024Q3
USB
218.31天56.17天2.2%0.2%2024Q3
二極體
109.99天88.33天0.4%-0.1%2024Q3
傳輸介面
124.7天70.01天8.9%3.5%2024Q3
儲存設備
75.78天54.43天1.7%0.1%2024Q3
分離式元件
108.7天83.48天0.4%-0.1%2024Q3
功率放大器
189.86天115.22天0.9%0.2%2024Q3
安全監控IC
80.65天59.45天8.3%2.5%2024Q3
封測服務與材料
72.61天79.88天21.7%2.5%2024Q3
射頻前端晶片
105.03天67.91天1%0.1%2024Q3
射頻前端模組
95.06天116.15天0.2%-0.1%2024Q3
射頻開關
95.06天116.15天0.2%-0.1%2024Q3
專業晶圓代工
82.55天30.4天20.5%4.1%2024Q3
嵌入式晶片
208.22天47.73天80.1%5.4%2024Q3
影音IC
80.04天42.46天10.7%1%2024Q3
感測元件
100.84天65.25天5.6%2.4%2024Q3
手機零組件
63.76天55.26天14.7%-0.1%2024Q3
手機面板驅動IC
58.36天56.29天16.5%5.6%2024Q3
數位電視IC
72.1天41.16天19.5%1.1%2024Q3
消費性IC
81.12天35.14天10.1%0.2%2024Q3
測試用板卡
115.18天61.13天4%0.8%2024Q3
無線網路IC
75.95天37.28天16.2%-1.4%2024Q3
生物辨識IC
102.84天35.18天5.8%2.9%2024Q3
矽晶圓
124.85天56.23天99.4%2.6%2024Q3
砷化鎵相關
129.7天43.35天3.5%-0.8%2024Q3
硬碟相關
45.6天51.57天17.5%-22.6%2024Q3
網路通訊IC
74.89天36.42天37.8%0.3%2024Q3
繪圖IC
38.51天10.92天9.2%9.1%2024Q3
觸控IC
74.19天52.85天8.2%4.7%2024Q3
記憶卡
177.72天50.33天4%-2.3%2024Q3
設計IP
101.46天37.56天113.4%-8.2%2024Q3
金、錫凸塊
50.28天84.18天0%0%2024Q3
電晶體
113.47天86.72天0.4%-0.1%2024Q3
非揮發性記憶體
161.97天50.22天0.2%0%2024Q3
類比IC
102.95天48.43天2.7%0.2%2024Q3
高速傳輸介面IC
182.88天48.23天48.7%4.4%2024Q3
矽碟機
163.29天46.09天1.9%-4.8%2024Q3
IC設計軟體
18.25天84.44天7.2%-3.2%2024Q3
光通訊晶片
74.46天32.66天10.4%-3.8%2024Q3
其他IC
56.16天32.4天95.2%6%2024Q3
馬達IC
127.67天70.56天0.3%0%2024Q3
DRAM
211.17天53.1天0%0%2024Q3
LED驅動IC
124.13天58.18天4.8%2.3%2024Q3
SSD控制IC
273.46天63.13天7.6%3.5%2024Q3
化合物晶圓
127.42天38.57天4.9%-1.2%2024Q3
記憶卡IC
268.92天62.85天12.6%7.4%2024Q3
CPU
72.71天31.88天56.7%1.9%2024Q3
晶片組
53.54天9.05天147.9%9.3%2024Q3
磊晶
109.4天71.92天4.6%-0.4%2024Q3
DSP
130.5天51.62天0.4%0.1%2024Q3
個人保護用器材
77.4天63.69天0.2%-0.2%2024Q3
文具
144.27天72.3天2.6%-0.5%2024Q3
電池保護IC
1736.03天37.48天0%0%2024Q3
光罩
53.4天75.83天7.6%2.6%2024Q3
太陽能矽晶圓
89.95天63.34天56.3%2.3%2024Q3
網路卡IC
87.5天55.32天3.6%-2.7%2024Q3
藍寶石晶棒
91.48天56.43天72.1%3%2024Q3
集線器IC
88.28天54.65天7.5%1.2%2024Q3
光碟機驅動IC
74.47天33.05天19.3%-0.6%2024Q3
探針、探針卡
132.89天75.44天54.4%7.9%2024Q3
衛星導航晶片組
73.62天33.63天23.8%-0.8%2024Q3
DSL晶片組
73.86天32.75天26.1%-0.9%2024Q3
手機晶片相關
73.86天32.75天26.1%-0.9%2024Q3
數據機晶片組
73.86天32.75天26.1%-0.9%2024Q3

警語

1. 資料僅供參考,不做任何獲利保證及特定股票與點位推薦建議。

2. 資料並不完整,需要完整資料請至相關網站索取。

3. 任何股市數據分析皆存在倖存者偏差。

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