最後更新 2024-09-08 00:30:45 (UTC+8)
存貨分析
判斷 半導體業 存貨周轉趨勢。
半導體業 存貨周轉天數
存貨周轉天數是指企業從原物料進貨到完成銷售所需的平均時間。存貨周轉天數越低,代表企業的存貨轉換速度越快,資金周轉效率越高。存貨周轉天數的適用範圍因行業而異,觀察該產業趨勢變化。
存貨周轉天數
85.7天
截至
FindBillion.com
應收帳款分析
判斷 半導體業 應收帳款周轉趨勢。
半導體業 應收帳款周轉天數
用於衡量公司從銷售產品或提供服務後,收回應收帳款所需的平均時間。它反映了公司的應收帳款管理效率和現金回收能力。當景氣開轉為不佳時,應收帳款過高可能代表未來現金較為吃緊。
應收帳款周轉天數
42.21天
截至
FindBillion.com
合約負債分析
判斷 半導體業 合約負債。
半導體業 合約負債對股本比率
合約負債通常為未來一段期間內,公司需提供某種商品或某種服務,因此,可視為在手訂單的延續,也可看作是營收的領先指標。合約負債對股本比率成長表示為來EPS有機會更進一步成長。
合約負債對股本比率
17.5%
截至
FindBillion.com
相關子產業財報
相關子產業財報資料。
產業名稱 | 存貨 周轉天數 | 應收帳款 週轉率天數 | 合約負債 對股本比率 | 合約負債成長 對股本比率 | 最後公告期別 | |
---|---|---|---|---|---|---|
DRAM | 193.19天 | 49.9天 | 0% | 0% | 2024Q2 | |
IC封裝 | 45.14天 | 70.81天 | 0.5% | 0% | 2024Q2 | |
IC封裝測試 | 44.25天 | 70.78天 | 0.6% | 0% | 2024Q2 | |
IC測試 | 44.22天 | 71.13天 | 0.5% | 0% | 2024Q2 | |
IC生產 | 88.56天 | 29.75天 | 19.8% | -2% | 2024Q2 | |
IC製造 | 91.51天 | 33.29天 | 19.1% | -1.4% | 2024Q2 | |
專業晶圓代工 | 81.44天 | 30.92天 | 16.5% | -1.6% | 2024Q2 | |
手機零組件 | 67.85天 | 56.77天 | 14.8% | 1.1% | 2024Q2 | |
矽晶圓 | 125.92天 | 57.61天 | 128.1% | -2.5% | 2024Q2 | |
非揮發性記憶體 | 173.98天 | 50.1天 | 0.2% | 0% | 2024Q2 | |
ASIC | 108.72天 | 30.05天 | 280.8% | -49.3% | 2024Q2 | |
CMOS晶片 | 85.37天 | 57.27天 | 4.8% | -0.8% | 2024Q2 | |
DISPLAYPORT | 69.52天 | 60.55天 | 9.5% | -1% | 2024Q2 | |
DRAM模組 | 154.3天 | 43.8天 | 7.8% | 5.6% | 2024Q2 | |
DRAM記憶體IC | 129.2天 | 37.82天 | 9.9% | 4.7% | 2024Q2 | |
FLASH模組 | 200.3天 | 48.23天 | 9.7% | 5.9% | 2024Q2 | |
FLASH記憶體IC | 251.58天 | 53.78天 | 4.3% | -1.6% | 2024Q2 | |
IC基板 | 47.89天 | 67.52天 | 38.6% | 4.3% | 2024Q2 | |
IC設計 | 99.03天 | 45.61天 | 23.8% | 1.6% | 2024Q2 | |
IO控制IC | 109.24天 | 49.45天 | 0.1% | -0.2% | 2024Q2 | |
LCD控制IC | 75.08天 | 42.63天 | 17.7% | 0.6% | 2024Q2 | |
LCD驅動IC | 72.91天 | 55.21天 | 8.2% | -0.6% | 2024Q2 | |
LCD驅動IC封裝 | 43.87天 | 81.31天 | 0% | 0% | 2024Q2 | |
MCU | 123.44天 | 50.99天 | 0.2% | -0.1% | 2024Q2 | |
MEMS | 116.43天 | 47.93天 | 0.5% | -0.6% | 2024Q2 | |
PC週邊IC | 146.13天 | 53.15天 | 2.5% | -0.5% | 2024Q2 | |
USB | 222.39天 | 55.44天 | 2% | -0.8% | 2024Q2 | |
傳輸介面 | 134.31天 | 69.42天 | 5.4% | -0.9% | 2024Q2 | |
儲存設備 | 78.64天 | 51.98天 | 1.6% | -0.3% | 2024Q2 | |
分離式元件 | 114天 | 81.75天 | 0.5% | 0.1% | 2024Q2 | |
功率放大器 | 182.29天 | 95.34天 | 0.7% | -3.4% | 2024Q2 | |
安全監控IC | 79.56天 | 57.05天 | 5.9% | -0.5% | 2024Q2 | |
封測服務與材料 | 73.73天 | 80.12天 | 19.2% | 1.2% | 2024Q2 | |
射頻前端晶片 | 104.18天 | 62.39天 | 0.9% | -3.7% | 2024Q2 | |
射頻前端模組 | 86.97天 | 102.75天 | 0.3% | -2.1% | 2024Q2 | |
射頻開關 | 86.97天 | 102.75天 | 0.3% | -2.1% | 2024Q2 | |
嵌入式晶片 | 238.46天 | 50.18天 | 78.7% | 46% | 2024Q2 | |
影音IC | 79.01天 | 43.88天 | 9.6% | 0.1% | 2024Q2 | |
感測元件 | 115.23天 | 68.7天 | 3.4% | -1% | 2024Q2 | |
手機面板驅動IC | 63.74天 | 56.49天 | 10.9% | -0.6% | 2024Q2 | |
數位電視IC | 70.77天 | 42.83天 | 18.5% | 0.6% | 2024Q2 | |
消費性IC | 80.53天 | 38.28天 | 9.8% | 0.4% | 2024Q2 | |
測試用板卡 | 114.56天 | 69.6天 | 3.2% | -8.5% | 2024Q2 | |
無線網路IC | 76.29天 | 39.2天 | 16.6% | 0.8% | 2024Q2 | |
生物辨識IC | 129.68天 | 40.78天 | 3% | 0.1% | 2024Q2 | |
矽碟機 | 164.85天 | 41.88天 | 6.6% | 5.1% | 2024Q2 | |
砷化鎵相關 | 125.41天 | 39.39天 | 4.4% | -1.7% | 2024Q2 | |
硬碟相關 | 50.56天 | 47.12天 | 42.2% | 2.9% | 2024Q2 | |
網路通訊IC | 76.42天 | 38.73天 | 36.3% | 14.2% | 2024Q2 | |
觸控IC | 86.23天 | 54.04天 | 3.5% | -0.5% | 2024Q2 | |
記憶卡 | 174.31天 | 45.35天 | 6.3% | 3.5% | 2024Q2 | |
設計IP | 111.57天 | 32.24天 | 121.7% | -18.1% | 2024Q2 | |
金、錫凸塊 | 50.76天 | 85.28天 | 0.1% | 0% | 2024Q2 | |
電晶體 | 120天 | 84.86天 | 0.5% | 0.1% | 2024Q2 | |
類比IC | 117.65天 | 52.18天 | 2.6% | -0.2% | 2024Q2 | |
馬達IC | 141.01天 | 71.3天 | 0.3% | -0.4% | 2024Q2 | |
二極體 | 110.12天 | 84.79天 | 0.5% | 0.1% | 2024Q2 | |
SRAM記憶體IC | 231.83天 | 61.31天 | 11.2% | 9.1% | 2024Q2 | |
光通訊晶片 | 100.39天 | 33.38天 | 14.1% | 2.3% | 2024Q2 | |
其他IC | 87.73天 | 41.24天 | 95.3% | 58.6% | 2024Q2 | |
高速傳輸介面IC | 206.59天 | 50.71天 | 46.8% | 27.2% | 2024Q2 | |
LED驅動IC | 182.07天 | 104.51天 | 2.6% | -1.5% | 2024Q2 | |
太陽能矽晶圓 | 89.55天 | 58.93天 | 101.6% | -4.5% | 2024Q2 | |
文具 | 143.65天 | 70.34天 | 3.3% | 0.2% | 2024Q2 | |
繪圖IC | 730天 | 31.94天 | 0% | 0% | 2024Q2 | |
IC設計軟體 | 16.69天 | 77.03天 | 10.4% | 1.8% | 2024Q2 | |
磊晶 | 113.87天 | 74.05天 | 5.3% | 0.4% | 2024Q2 | |
化合物晶圓 | 124.9天 | 33.74天 | 6.1% | -2.6% | 2024Q2 | |
網路卡IC | 78.18天 | 51.23天 | 6.3% | -0.1% | 2024Q2 | |
集線器IC | 80.07天 | 50.69天 | 6.3% | -0.5% | 2024Q2 | |
CPU | 72.75天 | 35.91天 | 56.3% | 23.2% | 2024Q2 | |
DSL晶片組 | 72天 | 36.39天 | 27.1% | 1.6% | 2024Q2 | |
DSP | 135.72天 | 43.83天 | 0.3% | -0.1% | 2024Q2 | |
SSD控制IC | 269.9天 | 58.26天 | 4.2% | -3.8% | 2024Q2 | |
個人保護用器材 | 73.41天 | 60.38天 | 0.3% | 0% | 2024Q2 | |
光碟機驅動IC | 72.71天 | 36.52天 | 19.9% | 1.1% | 2024Q2 | |
手機晶片相關 | 72天 | 36.39天 | 27.1% | 1.6% | 2024Q2 | |
探針、探針卡 | 158.3天 | 75.72天 | 46.6% | 10.4% | 2024Q2 | |
數據機晶片組 | 72天 | 36.39天 | 27.1% | 1.6% | 2024Q2 | |
藍寶石晶棒 | 93.4天 | 57.15天 | 174.7% | -6.5% | 2024Q2 | |
衛星導航晶片組 | 71.59天 | 36.88天 | 24.6% | 1% | 2024Q2 | |
記憶卡IC | 264.98天 | 57.87天 | 5.2% | -2.9% | 2024Q2 | |
電池保護IC | 1318.98天 | 33.18天 | 0% | -0.3% | 2024Q2 | |
光罩 | 43.48天 | 65.38天 | 5% | -1.4% | 2024Q2 | |
晶片組 | 96.08天 | 15.54天 | 153.9% | 94.9% | 2024Q2 |
警語
1. 資料僅供參考,不做任何獲利保證及特定股票與點位推薦建議。
2. 資料並不完整,需要完整資料請至相關網站索取。
3. 任何股市數據分析皆存在倖存者偏差。